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    面向紅外氣體檢測的半導(dǎo)體器件溫控系統(tǒng)及應(yīng)用

    所屬分類:電子論文 閱讀次 時間:2019-08-03 15:27

    本文摘要:摘要:研制了一種針對半導(dǎo)體器件的溫度控制系統(tǒng),不僅可用于對內(nèi)置熱電制冷器的半導(dǎo)體器件的溫度控制,同時實現(xiàn)了在寬環(huán)境溫度范圍內(nèi)對無熱電制冷器及熱敏電阻的半導(dǎo)體器件的溫度控制.系統(tǒng)硬件主要由兩部分組成,第一部分包括主控制器模塊、溫度采集模塊和熱

      摘要:研制了一種針對半導(dǎo)體器件的溫度控制系統(tǒng),不僅可用于對內(nèi)置熱電制冷器的半導(dǎo)體器件的溫度控制,同時實現(xiàn)了在寬環(huán)境溫度范圍內(nèi)對無熱電制冷器及熱敏電阻的半導(dǎo)體器件的溫度控制.系統(tǒng)硬件主要由兩部分組成,第一部分包括主控制器模塊、溫度采集模塊和熱電制冷器電流控制模塊,實現(xiàn)對內(nèi)置熱電制冷器的半導(dǎo)體器件的溫度控制;第二部分包括輔控制器模塊、溫度采集模塊、金屬氧化物場效應(yīng)管開關(guān)電路模塊及附加四級熱電制冷器,實現(xiàn)對無熱電制冷器的半導(dǎo)體器件的溫度控制.軟件部分,主輔控制器分別實時采集半導(dǎo)體器件的工作溫度,采用積分限幅式數(shù)字比例-積分-微分算法,調(diào)整熱電制冷器驅(qū)動器的電流實現(xiàn)恒定的溫度控制.利用本文研制的溫度控制系統(tǒng)對內(nèi)置熱電制冷器的半導(dǎo)體激光器的溫度控制準(zhǔn)確度為±0.01℃,溫度穩(wěn)定性為0.0048℃;在無熱電制冷器的半導(dǎo)體光源的溫度控制實驗中,-18℃、室溫、40℃環(huán)境下的溫控準(zhǔn)確度分別為±0.05℃、±0.01℃、±0.02℃.利用研制的溫控系統(tǒng)連續(xù)5h測試了1.563μm激光器的輸出光譜,峰值輸出波長穩(wěn)定;采用1.653μm激光器,分別利用研制的溫控系統(tǒng)和商用系統(tǒng)開展了甲烷氣體檢測實驗,與商用控制器相比,本文研制的溫控儀獲得的系統(tǒng)檢測下限更低.該系統(tǒng)具有體積小、成本低、便于集成、工作穩(wěn)定可靠的優(yōu)點,在氣體檢測中有良好的應(yīng)用前景.

      關(guān)鍵詞:光電子學(xué);半導(dǎo)體器件;溫度控制;近紅外;氣體檢測

      0引言近年來,隨著科技的進(jìn)步和工業(yè)的發(fā)展,對氣體檢測和分析性能的要求不斷提高.同時,在各種應(yīng)用環(huán)境下的氣體檢測也應(yīng)運(yùn)而生[1-3].紅外吸收光譜技術(shù)是目前國內(nèi)外氣體檢測技術(shù)之一,其核心器件是紅外光源、探測器等半導(dǎo)體器件[4-5],而溫度穩(wěn)定性對核心部件來說至關(guān)重要.例如,工作溫度的變化會導(dǎo)致激光器輸出波長變化[6-8],直接影響發(fā)光強(qiáng)度;由于制作紅外探測器的材料能隙很小,若環(huán)境溫度高,則由熱涌動造成的暗電流和熱噪聲大,直接影響探測器的信噪比、響應(yīng)波長和響應(yīng)時間常量[9-10],以上因素都會給系統(tǒng)的可靠性帶來不利影響.然而,在某些應(yīng)用環(huán)境下,例如海底以及沙漠等極端的環(huán)境,溫度變化大,對半導(dǎo)體器件的溫度更加難以控制,因此一種低成本、高性能的溫度控制系統(tǒng)成為研制氣體檢測系統(tǒng)的關(guān)鍵環(huán)節(jié).

      目前,美國Thorlabs公司的TED200C激光器溫度控制器輸出電流為±2A,分辨率為0.01℃,溫度穩(wěn)定性(1σ)為0.002℃,市場價格達(dá)近萬元人民幣.北京特一安電源科技有限公司出售的TEC溫度控制器TWK-05V06A輸出電流6A,輸出功率為10~30W,但控溫準(zhǔn)確度只能達(dá)到±0.1℃.這些商業(yè)產(chǎn)品體積大、成本高,不利于應(yīng)用在便攜式產(chǎn)品中,且多適用于實驗室環(huán)境下.與商用產(chǎn)品相比,國內(nèi)一些科研機(jī)構(gòu)所研制的溫度控制器功能較為全面,但產(chǎn)品性能仍有待提高[11-13].

      市場上部分激光器內(nèi)部已經(jīng)集成了熱電制冷器(ThermoelectricCooler,TEC)以及熱敏電阻,而部分紅外光源與探測器等半導(dǎo)體器件內(nèi)部并沒有集成TEC及熱敏電阻.鑒于此,本文設(shè)計并實現(xiàn)了一種針對半導(dǎo)體激光器(內(nèi)置TEC)和其他半導(dǎo)體器件(無TEC)的溫度控制系統(tǒng),該系統(tǒng)可對內(nèi)置TEC的半導(dǎo)體器件直接進(jìn)行控溫,也可利用兩片外置四級TEC控制無TEC的半導(dǎo)體器件溫度;與一級TEC相比,四級TEC能夠在更寬環(huán)境范圍下對半導(dǎo)體器件進(jìn)行控溫.與商用溫控儀相比,該系統(tǒng)具有體積小、成本低的優(yōu)勢,有利于便攜式氣體檢測系統(tǒng)的小型化集成,可同時實現(xiàn)兩種半導(dǎo)體器件的溫度控制,在氣體檢測中有良好的應(yīng)用前景.

      1溫度控制系統(tǒng)設(shè)計

      系統(tǒng)的整體結(jié)構(gòu)框圖如圖1所示,主要包括控制器模塊(ControlUnit)、溫度采集模塊(Temperaturedetection)、TEC、TEC控制模塊(ControllerofTEC)和液晶顯示模塊.系統(tǒng)功能實現(xiàn)過程如下:溫度采集模塊通過蝶形封裝內(nèi)部的負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻及外置熱敏電阻實時采集被控器件的工作溫度,主控制器(STMicroelectronics,型號:STM32)將采集的器件工作溫度與設(shè)定值進(jìn)行對比,采用數(shù)字比例-積分-微分(ProportionIntegrationDifferentiation,PID)算法處理,根據(jù)計算結(jié)果控制TEC電流控制器驅(qū)動TEC進(jìn)而實現(xiàn)對半導(dǎo)體激光器的溫度控制;與主控制器類似,輔控制器(STMicroelectronics,型號:STM32)采集半導(dǎo)體器件工作溫度,經(jīng)PID數(shù)據(jù)處理后,輸出2路脈沖寬度調(diào)制(PulseWidthModulation,PWM)信號,分別控制由金屬-氧化物-半導(dǎo)體場效應(yīng)管(Metal-Oxide-SemiconductorField-EffectTransistor,MOSFET)組成的2路開關(guān)電路,進(jìn)而控制兩片四級TEC(一片負(fù)責(zé)加熱,一片負(fù)責(zé)制冷)的通斷時間,保證半導(dǎo)體器件工作溫度的恒定.系統(tǒng)采用一塊1.44寸的彩色液晶屏,顯示2路器件的目標(biāo)溫度與當(dāng)前實時溫度,兩個控制器之間采用串行外設(shè)接口(SerialPeripheralInterface,SPI)方式進(jìn)行數(shù)據(jù)交換.

    氣體檢測的半導(dǎo)體器件

      1.1電源及抗干擾設(shè)計

      溫控系統(tǒng)工作時,由于TEC驅(qū)動芯片正常工作時會產(chǎn)生500kHz的開關(guān)噪聲,且控制MOS管工作的PWM信號也會產(chǎn)生開關(guān)噪聲,這都將影響系統(tǒng)電源的穩(wěn)定性.為了保證溫度控制的準(zhǔn)確度,需要對系統(tǒng)工作電源進(jìn)行處理.系統(tǒng)采用12V供電,利用兩片低壓差可調(diào)穩(wěn)壓器(LinearTechnology,型號:LT1083)轉(zhuǎn)換為兩路5V電壓,該穩(wěn)壓器最大電流可達(dá)7.5A,輸出電壓準(zhǔn)確度為1%,電源抑制比(PSRR)為72dB,可有效保證電源穩(wěn)定性.一路5V電壓為DAC及ADC供電,另一路為TEC驅(qū)動電路供電,各電源電壓輸入端口及各集成芯片電源引腳均并聯(lián)接入鉭電容及陶瓷電容來抑制電源紋波.對溫度采集電路及TEC驅(qū)動電路的地平面利用共模電感進(jìn)行隔離,以確保ADC采集的準(zhǔn)確性及DAC輸出的精確性.

      1.2溫度采集電路

      系統(tǒng)采用熱敏電阻RTD與外部電阻構(gòu)成惠更斯橋,儀表放大器(AnalogDevices,型號:AD623)具有高增益,低功耗,低噪聲等優(yōu)點,將溫度信號轉(zhuǎn)換為電壓信號.該電壓信號送入采樣速率達(dá)到250ksps的16位模數(shù)轉(zhuǎn)換器ADC(LinearTechnology,型號:LTC1864),用于控制器實時檢測被控器件的工作溫度.為保證ADC采集的準(zhǔn)確性,除為其單獨供電以及地平面隔離外,同時利用外部基準(zhǔn)芯片(LinearTechnology,型號:LT1019-5)為其提供5V的基準(zhǔn)電壓,該基準(zhǔn)芯片輸出電壓偏差<0.05%,溫度漂移為3ppm/℃,具有高準(zhǔn)確度及低溫漂系數(shù).

      1.3半導(dǎo)體制冷器控制電路

      針對激光器的內(nèi)置TEC,本文采用TEC控制芯片MAX1968(Maxim,型號MAX1968)為其驅(qū)動,通過5V供電,能夠提供±3A雙極性輸出,當(dāng)外加電壓大于內(nèi)置的1.5V基準(zhǔn)電壓時,TEC電流正向流動,實現(xiàn)對激光器的加熱;反之,TEC電流反向,實現(xiàn)對激光器的制冷.主控制器STM32利用采集的溫度值與設(shè)定溫度值通過PID算法計算的結(jié)果,控制數(shù)模轉(zhuǎn)換器DAC(LinearTechnology,型號:LTC1655)輸出相應(yīng)電壓控制MAX1968.MAX1968可工作在-40℃到+85℃溫度范圍,采用強(qiáng)散熱型的TSSOP-EP封裝,工作時電流較大,易產(chǎn)生熱量,使用時應(yīng)注意散熱,否則會影響其正常工作.

      針對外置的四級TEC,輔控制器STM32根據(jù)采集的溫度值、設(shè)定溫度值以及PID算法結(jié)果,輸出相應(yīng)占空比的PWM信號控制MOSFET管的通斷時間,實現(xiàn)對四級TEC的控制.采用Alpha&OmegaSemiconductor公司MOS管AOD2810,最大額定電流達(dá)到46A,滿足四級TEC工作電流的要求.PWM信號頻率的選擇與TEC的響應(yīng)速度有關(guān),需反復(fù)實驗確定,本文PWM信號周期為100μs.

      1.4半導(dǎo)體制冷器

      TEC也稱熱電制冷片,利用半導(dǎo)體材料的帕爾貼效應(yīng)制成.當(dāng)一塊N型半導(dǎo)體材料和一塊P型半導(dǎo)體材料連結(jié)成的熱電偶對中有電流通過時,熱量從一端轉(zhuǎn)移到另一端,從而產(chǎn)生溫差形成冷熱端.為了使TEC兩端能夠承受更大的溫差,通常會對TEC進(jìn)行級聯(lián).相比于一級TEC,四級TEC具有更大的溫差,能夠?qū)崿F(xiàn)更寬環(huán)境溫度范圍內(nèi)的溫度調(diào)節(jié).系統(tǒng)使用的四級TEC(平民電子科技有限公司,型號:TEC4-24603)工作環(huán)境溫度范圍-50℃~80℃,最大溫差電流為3A,最大溫差≥107℃.TEC需要高效散熱,否則很難達(dá)到預(yù)期控溫效果,甚至損壞.

      3溫控性能測試

      3.1實驗測試裝置按照圖1所示的系統(tǒng)原理框圖,將系統(tǒng)軟硬件進(jìn)行集成,實物如圖3所示.系統(tǒng)采用+12V電源供電,首先設(shè)定被控器件的溫度目標(biāo)值,啟動溫控系統(tǒng).溫度采集電路實時采集被控對象的工作溫度,將數(shù)據(jù)通過串口傳輸至上位機(jī),也可通過顯示屏進(jìn)行實時顯示.利用圖2所示的溫控系統(tǒng)對可調(diào)諧分布反饋(DFB)激光器(中心波長1.563μm,中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所,內(nèi)部集成了TEC)和紅外發(fā)光二極管(1650nm,THORLABS,內(nèi)部無TEC)開展溫度控制實驗.

      3.2對內(nèi)置TEC的半導(dǎo)體激光器的溫度控制性能測試采用60mA的直流電流驅(qū)動DFB激光器,激光器采用蝶形封裝,內(nèi)部集成了熱敏電阻和TEC.選擇合適的電橋阻值,設(shè)置溫控范圍為15℃~55℃,在程序中初始設(shè)置溫度為40℃,與此同時,利用ADC以2Hz的采樣率對熱敏電阻兩端的電壓實時采集,即對半導(dǎo)體激光器的溫度進(jìn)行實時采集,并通過串口輸出,記錄激光器工作溫度變化曲線.待半導(dǎo)體激光器的工作溫度穩(wěn)定40℃后,在第10秒按下按鍵使激光器工作溫度增加1℃,經(jīng)過1秒激光器工作溫度穩(wěn)定在41℃.實驗結(jié)果如圖4(a)所示,從圖中可以看出,該激光器溫控系統(tǒng)的響應(yīng)時間小于1s,溫度控制過程中沒有出現(xiàn)振蕩.在氣體檢測過程中,激光器工作溫度波動引起的中心波長偏移會極大地影響檢測系統(tǒng)的性能,因此激光器的長時間工作穩(wěn)定性至關(guān)重要.將DFB激光器工作溫度設(shè)置為41℃,保持激光器的工作電流恒定為60mA,在3h內(nèi)測得激光器的穩(wěn)定性如圖4(b)所示.由圖可見,在3h的測試時間內(nèi),激光器溫度的波動范圍為±0.01℃.為檢測溫度穩(wěn)定程度,取3h檢測的樣品點計算標(biāo)準(zhǔn)差,得到溫度穩(wěn)定性(1σ)為0.0048℃.

      3.3對無TEC的半導(dǎo)體器件溫度控制性能測試本實驗采用外置的四級TEC對紅外LED進(jìn)行控溫,其最大優(yōu)勢就是允許更大范圍的溫差,可以達(dá)到更好的制冷或者制熱效果,可以適用于較大范圍的環(huán)境溫度.本文在-18℃、23℃以及40℃的不同環(huán)境溫度下驗證了該裝置的可行性,并對系統(tǒng)的穩(wěn)定性進(jìn)行了測試.在-18℃的環(huán)境溫度下,設(shè)置紅外LED的目標(biāo)溫度為30℃.觀察系統(tǒng)溫度變化曲線,如圖5(a)所示.實驗結(jié)果表明系統(tǒng)從環(huán)境溫度到設(shè)定目標(biāo)溫度穩(wěn)定的時間少于45s,且沒有出現(xiàn)明顯震蕩.在此環(huán)境下,連續(xù)3h測試系統(tǒng)穩(wěn)定性,結(jié)果如圖所示,溫度穩(wěn)定在±0.05℃范圍內(nèi).在23℃的環(huán)境溫度下,設(shè)置目標(biāo)溫度20℃,穩(wěn)定后記錄系統(tǒng)3h的溫度穩(wěn)定性,如圖5(b)所示.實驗結(jié)果表明,系統(tǒng)穩(wěn)定在±0.01℃,取3h檢測的樣品點計算標(biāo)準(zhǔn)差,得到溫度穩(wěn)定性為0.0042℃,具有良好的參量性能.在環(huán)境溫度為40℃(恒溫箱)的條件下,設(shè)定溫度為30℃,待溫度穩(wěn)定后,連續(xù)觀察3h并記錄其溫度曲線,結(jié)果如圖5(c)所示.實驗結(jié)果表明在40℃環(huán)境下,該系統(tǒng)的溫控準(zhǔn)確度可以達(dá)到±0.02℃.實驗中,在較低或較高環(huán)境溫度下,會影響四級TEC的散熱效果,造成溫控準(zhǔn)確度下降,后續(xù)應(yīng)完善四級TEC散熱裝置,保證在寬環(huán)境溫度范圍下控溫準(zhǔn)確度的一致性.

      6結(jié)論

      以面向氣體檢測的半導(dǎo)體器件的溫度控制為出發(fā)點,設(shè)計了一種基于積分限幅式數(shù)字PID算法的溫控系統(tǒng).采用TEC控制芯片實現(xiàn)對內(nèi)置TEC半導(dǎo)體激光器的溫度控制,通過MOS管開關(guān)電路控制四級TEC實現(xiàn)對半導(dǎo)體器件的溫度調(diào)節(jié).采用該系統(tǒng)對半導(dǎo)體激光器及紅外LED進(jìn)行了溫控實驗,系統(tǒng)對內(nèi)置TEC半導(dǎo)體激光器的控溫準(zhǔn)確度達(dá)到±0.01℃、響應(yīng)時間小于1s,穩(wěn)定性達(dá)到0.0048℃;對無TEC的紅外LED的控溫準(zhǔn)確度達(dá)到±0.01℃、響應(yīng)時間小于3s,穩(wěn)定性達(dá)到0.0042℃,且能夠適應(yīng)于較寬的環(huán)境溫度范圍下.利用本文研制的溫控系統(tǒng)驅(qū)動1.563μm激光器,測試了該激光器的發(fā)光光譜,證實了該系統(tǒng)的溫控穩(wěn)定性,并開展了CH4氣體實驗,結(jié)果表明,與商用溫度控制器比較,利用該溫控系統(tǒng)獲得的檢測下限更優(yōu).當(dāng)該系統(tǒng)單獨用于有集成TEC的場合時,會存在功能冗余.為降低成本,只焊接驅(qū)動集成TEC部分的元件即可.也可以將兩部分獨立出來,在實際當(dāng)中單獨使用或一起使用.本文設(shè)計的溫控系統(tǒng)可同時對兩個半導(dǎo)體器件實現(xiàn)較高準(zhǔn)確度的控制,且具有較小響應(yīng)時間,在氣體檢測方面具有重要意義.

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